Firma Intel (INTC  ) ogłosiła, że przejmie Tower Semiconductor (TSEM  ) w ramach transakcji o wartości 5,4 mld USD.

Intel zapłaci 53 USD za akcję spółki Tower z siedzibą w Tel Awiwie, co stanowi wartość o 20 USD wyższą w stosunku do poniedziałkowej ceny zamknięcia wynoszącej 33,13 USD.

Akcje Tower wzrosły o 48% po ogłoszeniu tej informacji i w ciągu tygodnia wzrosły o 32%. Notowania Intela wzrosły natomiast o 1,8%, ale przed piątkowym dzwonkiem otwierającym sesję spadły o 2,82% w skali tygodnia.

Transakcja daje firmie Intel przyczółek na rynku chipów analogowych, technologii radiowej i czujników przemysłowych, w których specjalizuje się Tower. Jednocześnie zakup stawia firmę Intel w doskonałej pozycji do wykorzystania globalnego niedoboru chipów, biorąc pod uwagę napiętą podaż tych specjalistycznych komponentów.

"Portfolio specjalistycznych technologii Tower (i) zasięg geograficzny [...] pomoże zwiększyć zakres usług odlewniczych Intela i przyspieszy realizację naszego celu, jakim jest zostanie głównym dostawcą zdolności odlewniczych na świecie" - powiedział Pat Gelsinger, dyrektor generalny Intela.

Gelsinger opisał technologie Tower i Intela jako komplementarne, biorąc pod uwagę wart 100 mld USD globalny rynek odlewniczy, który według analityków ma w najbliższych latach gwałtownie wzrosnąć.

W międzyczasie Tower dokonuje znacznych inwestycji w celu zwiększenia produkcji w swoich zakładach w Izraelu, Teksasie i Japonii, a konkretnym celem jest zwiększenie produkcji chipów o rozmiarach od 200 do 300 milimetrów.

Firma ma obecnie zdolność produkcyjną na poziomie 2 milionów wafli rocznie i sprzedaje swoje produkty producentom układów scalonych typu fabless - którzy projektują, ale zlecają produkcję zewnętrznej firmie - oraz producentom zintegrowanych urządzeń.

Intel stwierdził również, że istniejące zakłady produkcyjne Tower są "geograficznie komplementarne" w stosunku do jego własnych. Intel jest już obecny w Izraelu, gdzie zatrudnia około 14 000 pracowników w pięciu zakładach i jest jednym z największych eksporterów.

Gelsinger objął stanowisko szefa Intela rok temu. W czasie swojej krótkiej kadencji podjął wysiłki zmierzające do przywrócenia dominacji producenta układów scalonych, głównie poprzez zwiększenie mocy produkcyjnych, w celu zmniejszenia uzależnienia USA od azjatyckich odlewni układów scalonych.

W związku z tymi wysiłkami Intel ogłosił w styczniu plany zainwestowania nawet 100 mld USD w zakład w Ohio, o którym Gelsinger powiedział, że może stać się "największym miejscem produkcji półprzewodników na świecie".

Tymczasem we wrześniu firma zainwestowała 20 mld USD w dwa nowe obiekty na swoim kampusie w Chandler, w Arizonie. Niemniej jednak miną lata, zanim inwestycje te przyniosą dodatkowe moce produkcyjne.

"Najpierw musimy nadrobić zaległości" - powiedział Gelsinger podczas telekonferencji poświęconej omówieniu wyników finansowych firmy za czwarty kwartał, która odbyła się w ubiegłym miesiącu. "Jesteśmy w tyle, jeśli chodzi o moce przerobowe, a chcielibyśmy mieć wolne moce przerobowe już dziś".

Analityk CFRA Research, Angelo Zino, powiedział agencji Reuters, że transakcja pomoże Intelowi zdobyć potrzebne talenty do rozwoju biznesu odlewniczego.

"Jednak zanim Intel zacznie działać, ograniczenia w dostawach nie będą już problemem, a zarówno TSMC (TSM  ), jak i Samsung będą agresywnie zwiększać moce produkcyjne w ciągu najbliższych pięciu lat" - dodał.

Zarówno Tower, jak i Intel oczekują, że transakcja zostanie zamknięta w ciągu najbliższych 12 miesięcy, pod warunkiem uzyskania zgody udziałowców Tower, a także rozwiązania innych kwestii regulacyjnych, które według Gelsingera nie mają stanowić problemu.

Po zrealizowaniu transakcji Intel włączy Tower do Intel Foundry Services, oddziału, który firma założyła zaledwie w zeszłym roku.